О выборе термоинтерфейса для систем охлаждения

Эксплуатация компонентов компьютера при высокой температуре вызывает преждевременную деградацию полупроводниковых элементов (эффект электромиграции), усыхание электролитических конденсаторов, а также увеличивает вероятность появления неисправностей.

Из-за повышенной температуры невозможно достичь стабильной работы и хорошего разгона вычислительного оборудования, что важно не только для майнеров, но и для всех пользователей, желающих добиться максимальной производительности.

Для борьбы с перегревом нужно в максимальной степени увеличить эффективность использующейся системы охлаждения. В большинстве случаев она предусматривает использование теплоотводящих элементов, прижимаемых к элементам, которые нужно охладить через термопроводящую пасту (Thermal Paste Compounds).

Термопаста часто является тем узким горлышком системы охлаждения, которое сводит к минимуму ее эффективность. Если использовать для отвода тепла огромный кусок меди с мощным вентилятором, но не обеспечить надлежащее прилегание радиатора к охлаждаемой детали, то она все равно будет перегреваться.

Использование термопрокладок и специальных паст (Thermal Interface Materials) обеспечивает теплоотдачу и именно то, какой термоинтерфейс нанесен на радиатор, а также качество выполнения этой работы, определяют конечную эффективность системы охлаждения.

Далее приводятся данные по эффективности популярных термопроводящих составов, которые можно использовать для компьютерных систем охлаждения.

Таблица сравнительных характеристик популярных термопаст:

Самые лучшие потребительские качества имеют материалы с жидким металлом (Liquid Metal), графитом или карбоном. К сожалению, все эти материалы имеют высокую электропроводность, поэтому требуют особого внимания при нанесении.

Термопроводящие материалы с жидким металлом имеют самую лучшую теплопроводность, но кроме электропроводимости, подвержены коррозии, их нельзя использовать при низких температурах.

При использовании некачественных кулеров нет смысла переплачивать за дорогой термопроводящий материал, так как общая эффпективность системы охлаждения все равно останется низкой. Иногда стоит рассмотреть вариант с полной заменой системы охлаждения. Например, при замене штатного охлаждения для процессоров, вложение в 15-20 долларов может принести весомое снижение температуры даже при использовании термопасты среднего качества. При использовании штатного кулера даже с очень хорошей термопастой такого эффекта получить не удастся.

Исходя из соотношения цена/качество неплохим вариантом термоинтерфейса является китайская паста GD900, которая стоит всего 20-30 центов за грамм и обеспечивает теплопроводность на уровне 4,8 Вт/(м*К).